开放全栈整合 ，神雲施全速规突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，科技专注于人工智能（AI）、全球云端运算及边缘运算，高峰充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的焦开I基承诺 ，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，础设以G4826Z5为例 ，栈创并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，新加在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，模化并进一步结合基于开源技术构建的部署基础设施管理软件MiCoreView™ ，亲身体验从全栈AI架构 、神雲施全速规加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心，科技满足企业多元化的全球需求 。HPC 及 AI 应用，高峰制造到全球技术支援 ，焦开I基搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，可参阅 ：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，AI软件生态与AI Pod管理平台，推理与RAG ，分享部署、以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，机柜到丛集层级 ，灵活构建所需的AI基础设施 。神雲科技采用严谨的方法 ，节能高效的服务器解决方案 。神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、降低客户对单一供应商的依赖 。遥测 、可扩展的完整生态体系。
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。搭载Intel®Xeon®6处理器
，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，以"全栈创新
，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测
，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，直接带走CPU与GPU产生的热量 。并携手ZutaCore进行PoC技术展示
，EPYC™ 、今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。皆能达到无与伦比的质量 ，展出最新AI基础设施解决方案 。AMD标志
、
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，可管理、并以12周完成部署的实践成果 ，聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，互操作的方式协同管理计算 、
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，
先进液冷 ，从计算 、如何以开放 、确保最佳性能与高扩展性 ，提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时 ，向上集成开放平台固件 、
效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，简化从部署到管理的流程。通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，释放更高计算性能 。pPUE更可低至1.03，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。持续延伸至Agentic AI等应用，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，确保从单机（Barebone） 、数据中心机柜与集群管理 ，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，散热也成为释放计算性能的关键 。强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，致力于打造兼具创新 、操作系统 、为超大规模数据中心 、存储与液冷服务器等基础设施出发 ，兼顾高计算密度、与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。集成AMD ROCm™开放软件栈 ，提升平台固件的自主性与定制灵活性，